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蔡志勇博士后出站报告会公告
发布时间：2022-06-28 作者： 来源： 浏览次数：
题目：电子封装铝硅合金壳体和盖板材料的微合金化
报告人：蔡志勇
合作导师：李海普 教授、王日初 教授
博士后流动站：化学工程与技术
出站报告会主席：袁武华 教授（校外：湖南大学）
考核小组成员：李海普 教授、王日初 教授、彭超群 教授、冯艳 教授
报告时间：2022年7月1日上午10:00
报告地点：中南大学校本部金属材料研究所楼102会议室
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